En Todolaptops podras encontrar capacitaciones de como usar maquinas de soldar para repara equipos tales como laptops,computadoras, Xbox, playstation, wii, entre otros usando la técnica de Reballing con unos cursos muy sencillos y divertidos donde aprenderás muy rápido con un técnico experto en el área y en nuestro laboratorio especializado ven y comprueba que somos una empresa muy comprometedora y dedicada.
¿QUE ES EL REBALLING?
El reballing consiste en la sustitución de las bolas de estaño originales que unen la placa con el Chip Gráfico, NorthBridge o CPU, por bolas de alta calidad compuestas por una aleación determinada de Estaño, Plata y Cobre (Sn96.5Ag3Cu0.5). Para hacer esta sustitución, es necesario quitar el chip BGA, limpiarlo, volver a aplicarle las bolas (reballing) y re-soldarlo a la placa.
¿POR QUE OCURRE?
En el año 2006 la normativa Europea sobre el uso de materiales nocivos o peligrosos en la fabricación de componentes electrónicos, llevo a que el plomo se eliminara como aleación en el estaño utilizado para todo tipo de soldaduras, fue entonces cuando se empezó a utilizar la aleación SAC (Estaño / Plata / Cobre).
Este tipo de aleación de soldadura tiene un fallo importante, su "dureza", ya que cuando se expone a altas temperaturas se estresa produciendo grietas en su compuesto que pueden llegar a dejar de hacer contacto, por ello todos los componentes BGA's (GPU's, CPU's, Nothbridges, etc) que utilizan este tipo de soldadura sin plomo y que se ven expuestos a temperaturas elevadas pueden sufrir una avería de este tipo.
¿Cuáles son los síntomas más comunes del fallo en la soldadura del Chip Gráfico?
Los síntomas suelen ser los siguientes, aunque no tienen por qué darse todos ni en el siguiente orden:
*El equipo se calienta en exceso, aun teniéndolo sobre una base lisa y uniforme.
*Se ocasionan reinicios esporádicos del sistema (con pantallazos azules en Windows)
*Aparecen Líneas en pantalla, tanto en la integrada en el equipo como usando un monitor externo.
*El equipo portátil aparentemente enciende con normalidad, se encienden los leds, se activa el ventilador y la unidad óptica pero no muestra nada por pantalla
CURSOS PARA EL USO DE REBALLING
En los cursos se revelaran todos los secretos del Reballing en donde Aprenderás:
Tema-1 ¿Que es el Reballing? La base y cuando se diagnostica que sea Reballing
Tema-2 Como graduar tu máquina de Reballing y sacar tus propios perfiles de estaño con plomo (soldar y desoldar)
Tema-3 Materiales y equipos que necesitaremos para empezar a realizar Reballing
Tema-4 La colocación de la placa en maquina o soportes anti pandeo de manera correcta
Tema 5 Como quitar el epoxi de los ordenadores sin dañar la placa
Tema -6 La extracción del chip (BGA) cuando estemos desoldándolo de la placa
Tema -7 La limpieza de la placa de manera correcta
Tema -8 La higiene de la placa después de limpiarla los restos de estaño viejos
Tema -9 Método completo de reboleado
Tema-10 Como aplicar flux en la placa y montar el chip alineado correcto antes de
soldar
Tema-11 Soldando el chip en la placa base con todo el proceso hecho de manera correcta, finalizando la soldadura
Tema-12 Instrucción de Reballing de xbo360 completa con todos sus códigos de error
MAQUINAS DE USO DE REBALLING
Maquina párrafo retrabajo BGA, Realiza tus reballing de forma sencilla, Precisa y prosfesional, con this Equipo de gama industrial.
Estación de la reanudación Star Shuttle RW-SP360C BGA
Estación de la reanudación Star Shuttle RW-SP360C BGA produce brisa de alta temperatura, controlando con precisión el proceso de soldadura y desoldadura. Con cabezal móvil de calefacción, capaz de moverse horizontalmente, fácil de operar. Embedded equipo industrial, interfaz de pantalla táctil, control del PLC, pantalla curva de temperatura en tiempo real, capaz de mostrar configurar curva y prácticamente a prueba, 7,2 pulgadas de pantalla de alta definición, conveniente para la operación y observación
Star Shuttle RW-SP360C Features
*Material de calefacción de alta calidad produce brisa de alta temperatura, controlando con precisión el proceso de soldadura y desoldadura.
*Cabeza movible de la calefacción, capaz de moverse horizontalmente, fácil de operar;
*Embedded equipo industrial, control del PLC, pantalla del perfil en tiempo real, capaz de mostrar el perfil establecido y prácticamente a prueba de perfil, pantalla de tamaño grande, fácil de operar
*Perfil de ahorro sin límite este equipo industrial, puede analizar los dos perfiles prácticamente-han sido evaluados, de entrada Inglés y Chinse
*Las temperaturas de los calentadores de aire superior e inferior en caliente se pueden controlar con precisión de acuerdo con sus temperaturas específicas. La zona de calentamiento temperatura constante de infrarrojos en la zona inferior y los ajustes de control apropiados temperatire-hacer la reparación más seguro y más fiable
*Los soportes para el marco favorable que suelda de BGA son micro-ajustable para frenar hundimiento local.
*Potente flujo cruzado puede enfriar el área de calentamiento inferior;
*Buzzer después de la soldadura se termina o desoldar, aspiradora de mano es ajustable para la eliminación de BGA
*El posicionamiento PCB ajustable apoya, en la que los accesorios especiales para el tablero de aleación pueden ser instalados, permite la colocación fácil y rápida de la placa PCB
*Con diferentes boquillas de gas caliente de aleación, fáciles de reemplazar. Podría ser adaptado según el requisito específico
*El software se puede actualizar a la auto-perfil en el futuro por USB, sin necesidad de crear el perfil.
*El diseño integrado de la máquina y el chasis es de ahorro de habitación.
